Reforço e adequação da infraestrutura tecnológica no âmbito do projeto europeu Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS) Pilot Line
Ações abrangidas por este aviso
O presente Aviso/Convite visa apoiar atividades associadas ao projeto europeu Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems Pilot Line, aprovado pela Comissão Europeia no âmbito do mecanismo HORIZON-JU-Chips-2023-RIA-CPL, tendo como entidade coordenadora o Research Fab Microelectronics Germany (FMD), e contando com a participação do Laboratório Ibérico de Nanotecnologia (INL) na Região Norte de Portugal.
Este programa europeu, com financiamento já assegurado pela Comissão Europeia (Grant Agreement ID: 101183307), tem enquadramento no Chips Act da UE, propõe uma Linha Piloto de Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS-PL), que combina a geração de alta tecnologia globalmente competitiva que satisfaz as necessidades específicas da indústria europeia e permite uma transferência industrial de baixo limiar e facilmente escalável. O APECS-PL incluirá novas metodologias de caracterização, garantia de qualidade, teste e fiabilidade, métodos de teste para avaliar a segurança de sistemas microelectrónicos contra ataques físicos e uma estrutura de Otimização de Tecnologia de Sistemas.
Assim, será implementada uma linha piloto no INL neste enquadramento.
9 Setembro 2025
Anexos ao Aviso
